קרדיט: באדיבות חברת אינטל
אלי מאיר
08/09/2026
האזנה לכתבה
אינטל, ארגון שירותי ייצור השבבים של אינטל, ו-ASML, יצרנית מערכות ליתוגרפיה לתעשיית השבבים, דיווחו היום (יום שלישי, 08/08) כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו באמצעות מערכות High NA EUV באינטל. הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת הציוד ולבדיקתו, למחקר ופיתוח וכן לייצור סדרתי של שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם Panther Lake. לדברי החברות, High NA כבר יצאה מסביבת המחקר והפיתוח ומשמשת כיום גם בתהליכי ייצור בהיקפים גדולים.
לדברי אינטל, מערכות High NA כבר מציגות את רמות הדיוק, קצב העבודה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. המערכות נדרשות למקם כל תבנית חדשה בדיוק מעל השכבות הקודמות, לעבד פרוסות בקצב הנדרש ולשמור על זמינות בהתאם לציפיות החברה.
מוצרים המיוצרים בתהליך Intel 18A ומשלבים High NA בשכבות נבחרות ממשיכים, לדברי אינטל, להציג ביצועים העומדים בציפיות. התוצאות משתוות לאלו שהתקבלו בשכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי, ובחלק מהמקרים אף עולות עליהן.
High NA EUV היא הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה, המשתמשות באור אולטרה-סגול קיצוני כדי ליצור את הפרטים הזעירים ביותר בשבב. הטכנולוגיה מאפשרת ליצור פרטים קטנים וצפופים יותר ולהמשיך את מזעור רכיבי השבב.
בתהליך הליתוגרפיה משתמשים במסכה לייצור שבבים, מעין שבלונה מדויקת מאוד שעליה נמצאת התבנית של חלק מהשבב. מערכת הליתוגרפיה מעבירה את התבנית מהמסכה אל פרוסת הסיליקון, שכבה אחר שכבה, עד שנבנים המעגלים הזעירים המרכיבים את השבב.
אינטל הייתה החברה הראשונה בתעשייה שהתקינה מערכת מסחרית מסוג זה, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו שבאורגון, וכיום כבר עושה שימוש בטכנולוגיה גם בתהליכי ייצור. מדובר באחת ממערכות הייצור האופטיות המורכבות בעולם. עליה להעביר תבניות זעירות מן המסכה אל פרוסת הסיליקון, לחזור על הפעולה שכבה אחר שכבה ולשמור על הדיוק והיציבות הנדרשים לייצור תעשייתי בהיקפים גדולים.
בנוסף לכך, High NA מאפשרת ליצור על גבי השבב פרטים קטנים וצפופים יותר, אך בכל חשיפה היא מכסה רק כמחצית מהשטח שמכסות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי. כאשר תכנון השבב אינו נכנס בשטח שניתן לחשוף בפעם אחת, ניתן ליצור אזורים סמוכים שלו בחשיפות נפרדות ולחבר ביניהם בדיוק רב.
אינטל ו-ASML מדגישות כי ניתן להפיק ערך מ-High NA כבר כיום, באמצעות מסכות ה-6 אינץ' לייצור שבבים, שהן הפורמט הנהוג כיום בתעשייה. ניתן לעשות זאת באמצעות התאמת תכנון השבב לשטח הזמין במסכה, או באמצעות יכולת הנקראת reticle stitching, המאפשרת לחבר בין אזורי חשיפה סמוכים.
בשיטת stitching, המערכת מעבירה אל פרוסת הסיליקון אזורים סמוכים של אותה תבנית בחשיפות נפרדות, תוך יישור מדויק ביניהם. כך ניתן ליצור תבנית רציפה על שטח גדול יותר מזה שניתן לכסות בחשיפה אחת. לא מדובר בחיבור של שבבים נפרדים, אלא ביצירת אזורים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות. האתגר הוא לבצע את החיבור בדיוק גבוה מספיק כדי שקווים וחיבורים חשמליים העוברים מאזור אחד לאחר יפעלו כאילו נוצרו בחשיפה רציפה אחת.
אפשרות נוספת היא floor-planning: כאשר החלק בשבב שמיוצר באמצעות High NA מתאים לשטח שניתן לחשוף בפעם אחת, ניתן להתאים מראש את מיקומו בתכנון השבב כך שייכנס לשטח הזמין במסכת ה-6 אינץ'.
לפי אינטל ו-ASML, שתי הגישות מאפשרות להשתמש ב-High NA כבר כיום באמצעות המסכות הקיימות, מבלי להמתין למעבר לדור הבא של המסכות.
במקביל, אינטל ו-ASML מקדמות יחד עם חברות נוספות בתעשייה מעבר עתידי למסכות גדולות יותר בגודל 6×12 אינץ'. מסכות אלה יאפשרו למערכות High NA לחשוף שטח גדול יותר בכל פעם ולהפחית את הצורך ב-stitching.
המעבר מחייב פיתוח של תקנים, ציוד ותשתיות חדשים לאורך שרשרת הייצור. אינטל פועלת לקידום המהלך כבר יותר משלוש שנים, בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד, חברות EDA המפתחות כלי תכנון שבבים, ספקי חומרים ויצרניות שבבים. לדברי החברה, עד להשלמת המעבר למסכות הגדולות ניתן להמשיך להשתמש ב-High NA באמצעות מסכות ה-6 אינץ' הקיימות.
כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML: "אינטל היא אחת המובילות המרכזיות באימוץ High NA בתעשייה, החל מהתקנת מערכת הליתוגרפיה המסחרית הראשונה מדגם EXE של ASML בשנת 2024, דרך הסמכת הדור החדש ביותר של הציוד ועד לאספקת מוצר הלוגיקה הראשון המיוצר בהיקפים גדולים ומשלב שכבות שיוצרו באמצעות High NA. ASML מכירה בתפקידה החלוצי של אינטל בתחום High NA, בחידושים שפיתחה כדי לספק ערך כבר היום באמצעות מסכות 6 אינץ', וכן בתמיכתה רבת השנים במעבר העתידי למסכות בגודל 6×12 אינץ'".
נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של אינטל: "החברות המפתחות את מוצרי הבינה המלאכותית המורכבים יותר ויותר של העתיד זקוקות לחידושי ייצור שהם בשלים לייצור ונוחים לשימוש. בתחום הליתוגרפיה, אינטל מתמקדת באפשרות להשתמש ב-High NA בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם או בלי stitching, ובמקביל בקידום המעבר למסכות 6×12 אינץ'. נמשיך לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם ASML ועם התעשייה כולה כדי לאפשר את המעבר הזה".
לידיעת הקוראים:
הנתונים, המידע, הדעות והתחזיות המתפרסמות באתר זה מסופקים כשרות לגולשים. אין לראות בהם המלצה או תחליף לשיקול דעתו העצמאי של הקורא, או הצעה או שיווק השקעות או ייעוץ השקעות ב: קרנות נאמנות, תעודות סל, קופות גמל, קרנות פנסיה, קרנות השתלמות או כל נייר ערך אחר או נדל"ן– בין באופן כללי ובין בהתחשב בנתונים ובצרכים המיוחדים של כל קורא – לרכישה ו/או ביצוע השקעות ו/או פעולות או עסקאות כלשהן.
במידע עלולות ליפול טעויות ועשויים לחול בו שינויי שוק ושינויים אחרים. כמו כן עלולות להתגלות סטיות בין התחזיות המובאות בסקירה זו לתוצאות בפועל. לכותב עשוי להיות עניין אישי במאמר זה, לרבות החזקה ו/או ביצוע עסקה עבור עצמו ו/או עבור אחרים בניירות ערך ו/או במוצרים פיננסיים אחרים הנזכרים במסמך זה. הכותב עשוי להימצא בניגוד עניינים. פאנדר אינה מתחייבת להודיע לקוראים בדרך כלשהי על שינויים כאמור, מראש או בדיעבד. פאנדר לא תהיה אחראית בכל צורה שהיא לנזק או הפסד שיגרמו משימוש במאמר/ראיון זה, אם יגרמו, ואינה מתחייבת כי שימוש במידע זה עשוי ליצור רווחים בידי המשתמש.
אנחנו עושים מאמצים גדולים לאתר בעלי זכויות בצילומים, סרטונים, גרפים, או כל חומר מתפרסם אחר. יצירות שבעל זכות היוצרים בהן אינו ידוע, לא אותר, או לא הושג נעשה לפי סעיף 27 (תיקון מס' 5) תשע"ט 2019 ל"חוק זכויות יוצרים". אם זיהיתם צילום, סרטון, גרף, ואתם חושבים שאתם בעלי הזכויות עליהם, יש לפנות ל [email protected] בכל מקרה והתוכן בכתבה מפר זכויות יוצרים שבבעלותך, מצאת שגיאה בכתבה או מאמר, או נתקלת בפרסומת לא ראויה? אנא דווח/י לנו לאימייל [email protected]
